近日，从东风公司获悉，东风公司已打造3款车规级芯片流片，填补了国内空白。其中，一款高端MCU芯片、一款H桥驱动芯片已实现二次流片，一款高边驱动芯片已开始整车量产搭载。
当前，单车约有25至50个控制器，共含约500至1000颗芯片。一些用于动力域、底盘域控制器的高端MCU、部分专用芯片（智能功率器件和电源管理）与汽车核心功能耦合度较高，长期被国外厂商垄断。
早在2019年，东风公司便决心推动芯片的国产化替代，规划了一款高端MCU芯片、四款专用芯片，以保障供应链长期稳定和安全。2022年，东风公司牵头联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位，共同成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。
“创新联合体从需求定义、设计、制造、测试等出发，串起一个芯片产业链。”东风公司研发总院智能化总师张凡武说，今年8月，由创新联合体开发的高端MCU芯片实现第二次流片，正同步开展控制器软件开发，预计明年搭载上车，有望成为国内最早量产的全国产化MCU芯片。
一款车规级芯片从提出需求定义到真正落地，至少需要3到6年。这类芯片投入周期长、回报慢，还面临开发难、上车难。“芯片真正实现国产化，应该是一种正向开发，即软硬件全部国产化，各项功能可以恰如其分地匹配国产车需要，而不是一种简单的逆向替代。”张凡武说。
在今年9月举行的东风公司科技创新周活动上，东风宣布，未来还将加快国产高算力芯片应用，2026年广泛采用7纳米制程芯片，2030年将应用5纳米制程芯片，2035年将应用更先进的芯片架构，与AI算法深度融合，功耗更低、算力更强，让汽车更聪明、更懂用户。
转自：国资委网站
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