5G SoC密集发布,引发新一轮5G芯片竞赛


中国产业经济信息网   时间:2019-09-20





  在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间,华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980,高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。5G SoC将5G基带芯片整合到AP(应用处理器)中,意味着5G手机芯片从分离式走向集成式,从功能探索期进入实用期,将引领新一轮5G芯片竞赛,对5G产业释放出积极信号。


  5G芯片竞争进入新阶段


  IFA是消费电子的风向标,又在手机厂商集中发布新品的秋季举办,华为、三星、高通在此期间集中发布5G SoC讯息,也预示着5G手机换机潮的临近。目前来看,华为将率先实现5G SoC的商用和量产,并定位在旗舰机型,而三星、高通的5G SoC偏向中高端机型。华为、三星将优先满足5G手机在中国、韩国等5G热点地区的商用,高通则兼顾了有意向通过毫米波布局5G的地区。华为5G SoC将在Mate30系列首发,三星5G SoC有望年内在vivo手机搭载,高通的5G SoC将被Redmi、Realme等12家手机OEM采用。


  华为的5G SoC麒麟990于9月6日首发,而搭载麒麟990的Mate30系列将于9月19日在德国慕尼黑发布,采用7nm EUV制程,是首款5G NSA&SA SoC,搭载了业界首款16核Mali-G76 GPU,支持Sub-6GHz。赛迪智库信息化与软件产业研究所助理研究员钟新龙向《中国电子报》记者表示,华为采用先进的SoC设计,将5G基带芯片巴龙5000整合进990,且支持NSA&SA双模和TDD/FDD全频段,为下一步5G商用进程预设好了通道,能支持未来3到5年的独立组网,提升了手机的性价比,并延长使用周期。


  值得一提的是,为应对5G商用初期连接不稳定、高速移动场景下联接不佳等挑战,麒麟990通过智能上行分流设计,在视频直播、短视频上传等应用场景同时使用5G和4G网络,上传速率提升5.8倍,优化5G上行体验;面向高速移动场景,则支持基于机器学习的自适应接收机,实现更精准的信道测量。


  在麒麟990发布的前两天,三星抢发了5G SoC Exynos980,计划本月起向客户提供样品,这也意味着Exynos的量产时间将晚于在本月发布Mate30系列的华为。在架构方面,三星采用了最新的Cortex-A77,但GPU为5核Mali-G76 MP5,比华为的Mali-G76少11核,且未采用7nm EUV制程,而是基于8nm FinFET技术,定位偏向中高端市场。内置NPU较上一代产品优化了2.7倍,能够根据用户设置为数据分流,快速连接处理混合现实、智能相机等大容量数据,内置ISP最高可处理1.08亿像素。根据三星官网消息,Exynos980预计年内正式投入量产。


  高通的5G方案则强调对Sub-6GHz和毫米波的支持,以及在手机端的移动生态。红米总经理卢伟冰、OPPO副总裁沈义人在社交平台转发了高通骁龙5G相关消息,并暗示Redmi和Realme将成为第一批搭载的机型。据悉,Redmi、Realme等12家OEM计划采用的骁龙7系列5G SoC于今年第二季度出样,预计第一批终端将于2019年第四季度之后面市。


  5G SoC成5G手机普及推手


  在5G商用初期,AP+5G外挂基带作为一种折中方案,将5G功能快速推向终端市场。随着3GPP发布5G SA标准,首批5G商用部署正在紧密开展。IDC预计,2020年5G智能手机出货量将占智能手机总出货量的8.9%。芯片作为终端的算力核心,更应该走在前面。


  芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者表示,从4G开始,外挂基带已经失去竞争力,5G SoC是5G终端大规模商用的必要条件。“外挂基带表示厂商有能力实现5G功能,要大规模销售5G手机,还是要基于整合型芯片才能实现。除了坚持采用自研处理器又暂时没有能力集成5G基带的苹果,其他手机厂商会尽快摆脱外挂基带。”王笑龙说。


  对于手机芯片,SoC在芯片面积、功耗控制具有优势。钟新龙指出,SoC是芯片提升功能、降低功耗的演进方向,能将更多的功能性芯片集成到大芯片,缩短芯片和芯片之间的传输距离,提升信号的稳定度,在功耗控制上有很好的提升。王笑龙表示,和SoC相比,外挂基带会产生芯片面积上的浪费,而且基带可以和AP共享电源管理和存储调取,在运算速度和功耗控制更具优势。


  由于地区间通信协议暂未达成一致,各国5G部署进展有别,以及手机厂商对于不同机型的定位,5G基带在短期内仍会与5G SoC共存。集邦咨询(TrendForce)资深研究总监谢雨珊向《中国电子报》记者表示,目前在5G手机渗透率仍较低的情形下,为持续推广5G手机功能,使用5G调制解调器芯片搭配旗舰级AP的分离式芯片组合,与单一5G SoC的解决方案可能同时推出,对应不同定位的手机市场。Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海向《中国电子报》记者表示,SoC具备成本优势,适合成本敏感的中高端机型。单独基带的好处是功能做的比较全,可以将毫米波等频段放进去,以应对不同地区通信协议不一致的情况。钟新龙也向记者表示,若手机销往通信协议不一致地区,可以采取临时外挂5G基带的方式,给手机企业更多选择。


  具备5G SoC之后,5G手机的换机潮将在何时开启?盛陵海向《中国电子报》记者表示,明年下半年5G覆盖率会达到一定的水平,主要厂商的5G手机会有一个比较大的跃升。王笑龙表示,第一代5G SoC的工艺有一个走向成熟的过程,加上5G终端技术还不够成熟,运营商网络搭建也需要时间。相信在明年年底,在终端厂商和运营商的共同推广下,芯片和终端成本下降,预计5G手机用户能突破千万。


  谢雨珊表示,为加速提升5G手机渗透率,5G SoC将是主要推手,初期可能定位在高阶手机做5G SoC使用与测试,以期能快速提升具有5G功能手机的渗透率。5G手机不如当初4G手机时代普及率发展快速,需将市场定位做出区隔,分别制定应对措施以稳定扩大市占,预期旗舰级手机产品将先维持分离式方案,以5G调制解调器芯片搭配旗舰级AP;而高端手机将藉由5G SoC的使用,扩大消费者接受程度,预计2020下半年5G手机渗透率有机会大幅提升。(记者 张心怡)


  转自:中国电子报

  【版权及免责声明】凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯,仅代表作者个人观点,不代表本网观点和立场。版权事宜请联系:010-65363056。

延伸阅读



版权所有:中国产业经济信息网京ICP备11041399号-2京公网安备11010502035964

Baidu
map