5G时代我国手机基带芯片的研发生产能力相较于3G、4G时代与国际巨头的差距正在逐步缩小，特别是以华为海思为代表的企业已进入第一梯队。但从产业分工情况来看，一些核心专利及芯片的制造、材料等还需要与国外厂商加强合作，协同促进5G产业发展。
高通与苹果和解带来的冲击波还在持续，全球5G手机芯片市场风云变幻。在英特尔黯然退出5G基带芯片市场的同时，另一家中国新锐企业紫光展锐高调宣布技术取得新突破。由此，中国在5G技术上终于跻身第一梯队，全球5G基带芯片领域变成了五巨头的“游戏”。那么，5G基带芯片的门槛有多高，市场将会形成什么样的格局？
门槛有多高
英特尔退出5G智能手机调制解调器（5GModem，又称5G手机基带芯片）业务的消息震惊科技界。据了解，英特尔从2011年开始布局移动设备市场，2017年苹果与高通“翻脸”后，英特尔一跃成为苹果iPhone基带芯片的供应商，原计划在2020年向苹果提供5G基带芯片XMM8160。但无奈的是，英特尔的5G基带芯片研发进展缓慢，或将直接导致苹果5G手机错失市场机会，此前已爆出苹果正在四处寻找供应商的消息。
集邦咨询（TrendForce）拓墣产业研究院分析师姚嘉洋向中国商报记者表示，英特尔的离场有几个原因：一是XMM8160的表现未达到苹果的预期，二是为了避免英特尔在10纳米产能不足的问题再次上演。
那么，5G基带芯片的门槛有多高？资深半导体行业专家张国斌认为，由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量，因此5G基带芯片的研发设计会更为复杂。
集邦咨询半导体研究院分析师张琛琛也表示，手机基带芯片是一个高门槛、长周期投入的行业，需要在通信领域有多年的深厚积累，不是单靠资金就能“砸”出来的。
芯谋研究创始人顾文军认为，手机基带芯片的竞争不仅仅是芯片的竞争，更是一个软硬件系统性的综合竞争。“不仅需要支持全模全制式，还包括其与软件、操作系统等生态链的形成与融合，是一项庞大的系统性工程，需历经多年的积累沉淀，这并不是轻易就能实现的。”
新格局形成
引人关注的是，在英特尔离场的同时，紫光集团旗下紫光展锐宣布，已基于展锐春藤510完成了符合3GPPRelease15新空口标准的5GNSA（非独立组网）及SA（独立组网）通话测试，关键技术及规格得到验证。这标志着春藤510向商用化迈出了坚实的一步。
据悉，紫光展锐于今年2月发布了5G通信技术平台马卡鲁以及旗下首款5G多模基带芯片春藤510，正在快速推动5G芯片的商用化，试图进入5G基带芯片领域的第一梯队。据了解，春藤510是紫光展锐首款基于马卡鲁平台的5G基带芯片，采用台积电12nm制程工艺，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式。紫光展锐通信终端事业部总经理汪波表示，紫光展锐计划在今年年中与全球运营商开展相应的测试，全力推动第一批5G终端商用上市。由此，全球5G基带芯片的玩家就剩下了五个：华为海思、紫光展锐、高通、三星和联发科。
姚嘉洋对中国商报记者分析说，英特尔退出后，高通在这一市场的影响力将有所提升。目前市场上仅剩下三家独立的5G基带芯片供应商，短期看高通占有相当大的优势，诸多一线手机大厂都开始采用高通方案。而紫光展锐与海信正在开发5G手机，也就是说紫光展锐仍具有地利与人和的优势。反观联发科目前还没有具体的客户消息。“在这样的态势下，紫光展锐若能持续保持与中国三大运营商以及手机厂商的合作，未来在5G手机基带芯片的发展上或将有机会反超联发科。”姚嘉洋说道。
国内5G技术新突破
我国在5G技术上终于跻身第一梯队。据张国斌介绍，随着移动通信技术演进到5G，手机基带芯片的集成度越来越高，市场经过一轮轮洗牌如今只剩下五席。在张琛琛看来，5G时代中国手机基带的水平相较于3G、4G时代与国际巨头的差距在逐步缩小，特别是以华为海思为代表的企业已进入第一梯队。但从产业分工来看，一些核心专利及芯片的制造、材料供应等还需要与国外厂商加强合作，协同促进5G产业的发展。
不过，在政策、资本、技术的助推下，国内芯片产业热度空前，也涌现出一批造芯新势力。顾文军分析，高通与苹果的和解对全球5G产业有着重大影响，对我国5G产业更有着深远意义，尤其是在涌现出终端公司做芯片、平台公司被低估、造芯新势力风起云涌这三种新潮流的当下。
“对于我国5G相关产业来说，找好自己定位、加强产业合作、尊重产业规律、加大技术研发力度，确实是最急迫的。”顾文军说道。（记者 焦立坤）
转自：中国商报
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