近年来,中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年,中国集成电路市场延续了这一发展势头,市场规模达到11985.9亿元,同比增长8.7%,无论是在规模上,还是在增速上,均继续领跑全球。
中国集成电路市场持续快速扩大
国内供给不足矛盾依旧突出
从应用市场来看,汽车电子和工业控制领域仍是增速最快的领域。2016年国内汽车产销量均超过2800万辆,同比增长14%以上,新能源车产销量均超过50万辆,同比增长50%以上。汽车销量的显著提升以及国内汽车消费升级对汽车电子产品需求的增长直接带动了汽车电子领域集成电路产品的销售。2016年汽车电子类集成电路市场的增速达到34.4%。与此同时,随着国家《中国制造2025》战略的深入实施,制造业的升级换代进程加快,工业控制领域集成电路产品的需求也同样旺盛。工业控制类集成电路市场的规模增速也达到21%。
在市场需求快速增长的同时,国内集成电路产业规模也在迅速扩大。2016年产业规模达到4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%,超过封装测试业成为第一大产业环节;制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动,销售额1126.9亿元,同比增长25.1%,增速超过设计业;封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
虽然国内集成电路产业增长迅猛,但我们应看到,国内市场供给不足的矛盾依然十分突出。从供给总量上看,目前国内集成电路市场自给率尚不足20%,国内市场所需的集成电路产品主要依赖进口。2016年,中国集成电路产品进口2270.7亿美元,继续为国内最大的进口商品。通用CPU、存储器等关键核心产品基本均依赖进口。
从供给结构上看。以IC产品的工艺线宽划分,目前,国内集成电路市场需求金额中,28纳米及以下IC产品已经占据55%的份额。而目前国内无论是IC设计行业,还是芯片制造行业,能够提供28纳米技术解决方案的企业均屈指可数。可以说,国内集成电路产业的发展仍远远无法满足规模庞大且水平不断提升的内需市场要求。
国内集成电路产业投资旺盛增长
但与国际同行差距依旧巨大
在市场需求的牵引和国家政策的推动之下,从2014年开始国内集成电路产业投资迅速增长。这一状况主要体现在两方面,一是国内集成电路产业的固定资产投资大幅度增长,二是集成电路企业的上市融资、收并购活动显著增多。
首先在重大项目投资方面。包括中芯国际、紫光集团、华力微电子等我国大陆企业,以及Intel、三星、台积电、GlobalFoundry、海力士、联电、力晶等半导体公司均在2016年宣布了各自在我国大陆的投资计划,计划投资金额为历年之最。
虽然国内集成电路产业投资在近一两年大幅增长,但与全球水平仍存在极大差距。尽管近几年国内国际半导体市场需求低迷,但产业投资依然保持两位数的高速增长。2016年,全球20大半导体厂商的新增投资合计达到354亿美元,约为当年国内集成电路产业实际投资额的10倍,同比增速则达到了17%的水平,增速约为全球半导体市场规模增速的6倍。可以说,无论是从市场需求增速,还是产业规模现状,国内集成电路产业的投资强度均远远不足。
在企业收并购方面,2016年是国内集成电路行业并购的高峰年,多家国内集成电路企业进行了国内或跨国的收并购活动。这些并购活动甚至引起了部分外国政府及行业组织的注意与抵触。但是,我们还是应理智地看到,当前全球半导体产业也正处于大的整合浪潮中。2016年,全球半导体行业收并购案的总金额突破1300亿美元,诸如高通收购恩智浦、软银收购ARM这样的重量级并购交易频频发生。而同年中国集成电路行业内并购案总金额约为178.2亿元人民币,折合26.3亿美元,占全球并购金额比重仅为2.4%,且缺乏有影响力和有实质性产业提升的收并购案例。国内集成电路产业在收并购方面,同样还有很长的路要走。
引导行业理性投资 推动集成电路供给侧改革
展望未来,《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。要实现这一发展目标,必要的投资强度无疑是极其重要的。
但是,从目前国内集成电路行业的实际状况来看,普遍存在分散投资、盲目收购的情况。部分企业及地方政府,出于卡位国内产业发展先机、集聚产业资源的考虑,在新建项目、并购企业方面已经出现了盲目冲动的苗头。这些盲动的行为不仅给产业发展带来了“虚火”,更无端导致了国际企业及部分外国政府对国内集成电路企业的投资的警觉,反而干扰了国内企业的正常投资与并购活动。
对于以上问题,从国内集成电路供给侧改革的角度加以分析,我国集成电路市场供给不足、产业投资强度不足的整体格局始终未有改变,但局部性的供给过剩、投资过热也有可能发生。对此,有必要未雨绸缪,集中精力在重点领域、重点区域进行布局,避免分散性的低水平重复投资。
从重点领域来看,以国内集成电路产业发展的需求以及实现突破的难度,近期宜以存储器及晶圆代工领域的突破为重。存储器一直是国内集成电路市场需求最大的单一产品,且技术相对单一,并高度依赖密集投资,十分适合后进国家作为赶超的核心产品,当年日、韩半导体产业的崛起无不选择存储器作为突破口来满足国内多样性的市场需求以及IC设计行业的发展要求。因此,继续鼓励国内晶圆代工行业的发展也是应有之意。
从重点区域来看,截至目前,国内集成电路产业基本分布在省会城市或沿海计划单列市,并基本呈现出“一轴一带”的分布特征,即东起上海市、西至成都市的集成电路产业“沿江发展轴”,以及北起大连市、南至珠海市的集成电路产业“沿海产业带”。近两年来,国内新的集成电路重点项目布局依然集中于上述区域,如“沿江发展轴”上的成都市、重庆市、武汉市、南京市,以及“沿海产业带”上的天津市、上海市、泉州市、厦门市、深圳市等。未来国内集成电路产业将进一步强化核心区域的进一步集聚以及不同区域之间的差异化协同,其他区域将更多地定位为区域性配套发展或者特殊产品及工艺的补充发展。(赛迪顾问股份有限公司副总裁 李珂)
转自:中国电子报
【版权及免责声明】凡本网所属版权作品,转载时须获得授权并注明来源“中国产业经济信息网”,违者本网将保留追究其相关法律责任的权力。凡转载文章及企业宣传资讯,仅代表作者个人观点,不代表本网观点和立场。版权事宜请联系:010-65363056。
延伸阅读